自动点锡膏

自动点锡膏

案例属性

所属分类：点胶案例
浏览次数：0
发布日期：2019-07-02

产品概述

通信行业自动点锡膏焊接方案：

项目	技术要求
1	无锡膏断点，出锡量均匀，无堆积、无溢出或少锡现象
2	锡膏量厚度控制在0.15-0.3mm
3	因工装及产品存在装配公差，设备能自动校正针头位置，使其运行轨迹始终保持在腔体筋面正中心，锡膏量宽度左右偏移不能>0.3mm
4	锡膏无溢出、无断开现象
5	满足品质要求的条件下，轴运动速度能尽量快且能方便调整
6	锡膏在第一出锡膏与收尾时锡膏量能与中间部分锡量一致

点胶阀

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