锡膏激光焊接系统主要应用于3C电子、仪器仪表、汽车电子等行业领域，适用于无线耳机、振动马达，倒车雷达、屏蔽罩等焊接。
激光锡焊的工艺方法
激光锡焊属于激光加工的一种。激光锡焊工艺是以激光作为加热源，辐射加热引线(或无引线器件的连接焊盘)，通过焊料(或者预制焊料片)向基板传热,当温度达到锡焊温度时，焊料熔化，基板、引线被钎料润湿，从而形成焊点。
由于是局部加热，元件不易产生热损伤，热影响区小，因此可在热敏元件附近施行锡焊。
激光加工精度较高，光斑可以达到微米级别，加工时间程序控制，精度远高于传统工艺方式；
激光是最洁净的加工方式，无耗品，维护简单，操作方便；
用非接触加热，熔化带宽，不需要任何辅助工具，可在双面印刷电路板上双面元件装备后加工，且不会产生静电威胁。
重复操作稳定性好。焊剂对焊接工具污染小，且激光照射时间和输出功率易于控制，激光钎焊成品率高。
激光束易于实现分光，可用半透镜、反射镜、棱镜、扫描镜等光学元件进行时间与空间分割，能实现多点同时对称焊。
聚焦性好，易于实现多工位装置的自动化。
载具方案设计
导线定位设计
3. 焊接后点胶包封
