自动点锡膏
案例详情
通信行业 自动点锡膏焊接方案：
| 项目 | 技术要求 |
| 1 | 无锡膏断点，出锡量均匀，无堆积、无溢出或少锡现象 |
| 2 | 锡膏量厚度控制在0.15-0.3mm |
| 3 | 因工装及产品存在装配公差，设备能自动校正针头位置，使其运行轨迹始终保持在腔体筋面正中心，锡膏量宽度左右偏移不能>0.3mm |
| 4 | 锡膏无溢出、无断开现象 |
| 5 | 满足品质要求的条件下，轴运动速度能尽量快且能方便调整 |
| 6 | 锡膏在第一出锡膏与收尾时锡膏量能与中间部分锡量一致 |
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