LCP超快双头激光切割

案例详情
LCP(液晶聚合物)取代PI作为新一代FPC基材。由于LCP材料
取向在流向上强而在垂直方向上弱,因此制成品的表面强烈地表现出各向异性,导致其力学性能差,加工难度和对工艺的要求远超普通的PI基材。
采用超快UV激光:
超短脉冲,热影响区小。不会出现炭化、微短、胶缩、结瘤等现象。
清洁加工,不重熔板结瘤化,易通过抽风、吹气等清洁手段流动,被收集处理。
热效应分析图
切割效果
切割方案
上一篇:医用马达自动装配机
下一篇:PCB 双头激光钻孔
13510174886
LCP(液晶聚合物)取代PI作为新一代FPC基材。由于LCP材料
取向在流向上强而在垂直方向上弱,因此制成品的表面强烈地表现出各向异性,导致其力学性能差,加工难度和对工艺的要求远超普通的PI基材。
采用超快UV激光:
超短脉冲,热影响区小。不会出现炭化、微短、胶缩、结瘤等现象。
清洁加工,不重熔板结瘤化,易通过抽风、吹气等清洁手段流动,被收集处理。
热效应分析图
切割效果
切割方案