柔性板激光切割

UV-Flex-500是为要求高精度、高产能、高品质的柔性印刷线路板制造商提供的一款高性价比的激光加工解决方案。

适用于处理需要高质量要求的通孔、盲孔以及电路板分板、布线、刮削等激光微加工工艺 。

采用面板高度测量来补偿面板厚度。同时还配备了真空模板，可与多行四个基准目标相匹配，适用于多种面板尺寸。

基准线校对是通过CCD摄像头来完成。该系统提供多点校对以及4点映射以获得更小的配准公差

主要参数：

UV激光能力10w-20w

XY双轴高速扫描振镜

切割精度+/- 15μm

切割效果：

热效应区域约50um.