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点胶机厂家介绍焊膏滴注技术的应用

2019-07-05

了解焊膏滴注技术的应用

1. BGA 返修

BGA 返修时,把有问题的器

件拿下后,即可在印刷电路板上安装替换器件。使用微型模板把焊膏加到每个焊盘上,有选择性地进行印刷。由于这是手工进行的,效果难以控制;在把微型模板取下时,如果速度或角度不同,焊盘上的焊膏量也会不同,BGA 的焊球几何尺寸同样也有变化。这些因素合在一起,可能导致焊接不牢或虚焊,以后在现场使用时可能会产生问题。另外,现在电子产品是属于高密度组装,元器件密集,如何把微型模板放上去也是另一个难题。而且每种BGA 几何形状不同,均需要不同夹具。因此,我们需要一种特殊的滴注技术,它滴注出的焊膏点几何形状与焊盘配合。如果用焊膏滴注,可以大限度地减小焊膏数量的变化,成功地完成返修。利用滴注平台实现返修工艺的自动化,可以消除不同的操作员而带来的差别,也不再需要库存大量的微型模板,还可以针对不同类型的元件或者不同的几何形状对滴注进行编程,从而提高返修工艺的灵活性。

点胶机厂家

2. 微型SMC 返修

在一些情况下模板印刷存在局限性,如果电路板上有大量不同尺寸的元件,包括尺寸很小的无源元件(0201、01005),它的返修可能极难。模板的厚度必须适合不同型号元件所要求的孔径。大一点的元件要求模板厚一些,孔径大一些,而小一点的元件则要求模板薄一些,孔径小一些,以便针对不同型号的元件把适量的焊膏加上到焊盘上。如果将厚模板用在小元件上,加到小焊盘上的焊膏可能会过量。反之,如果将薄模板用于大元件,加在焊盘上的焊膏可能会太少。

如果针对小元件专门采用滴注工艺,而大型元件采用模板印刷,就可以避免这个问题。使用滴注技术会提高滴注效率。多数情况下,大型元件的数量远多于小型元件,因此滴注小型元件焊盘需要的时间将非常少。



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