流体分配技术是微电子封装中的关键技术。可广泛应用于芯片表面、涂层、封装和固定点。该技术以可控的方式精确分配流体，并能将理想尺寸的流体（焊剂、导电胶、环氧树脂、胶粘剂等）转移到工件（芯片、电子元件等）的适当位置，从而实现元件之间的机械或电气连接。这项技术要求点胶系统具有良好的操作性能、较高的点胶速度、较高的点胶一致性和准确性。
目前，国内外都在研究能够适应各种流体材料且具有较好灵活性的点胶设备，使其能够精确控制流体的流量和点胶点的位置，从而获得均匀的点胶点，实现点胶点的精确定位，满足电子封装行业发展的需要。随着包装工业的发展，点胶技术逐渐从接触点胶转向非接触点胶（喷雾点胶）。近几十年来，接触针点胶研究取得了很大进展，可以实现点胶点的精确定位，获得直径小于100微米的点胶点，但点胶速度慢，点胶点一致性差；非接触式喷雾点胶的出现，大大提高了流体物料的分布速度，喷雾频率高，点胶均匀，一致性好。
点胶设备，喷射阀，点胶机
