AN系列点胶系统具有明显的高性价比优势,可靠耐用,设计精简,适用于多规格的电路板、基材。配备简单的友好型操作软件,确保系统稳定可靠。该系统为芯片封装、底部填充、元件包封、电路板组装等消费类电子产品的点胶应用而设计,轨道可调节宽度,应用更广的产品。Anson在全国建立了广泛的支持与服务网络,为客户的开发,制造和产品创新,提供完整的点胶解决方案。
标配:
n 清洁装置·点胶阀·XY轴、Z轴基准点校正平台·供料装置·声光报警装置·喷头加热装置 ·气压稳定装置·单轨
选配:
n 低液位检测与报警·称重系统·激光测高·自动上下料装置·扫描枪·自动擦胶功能
n 具备高性能条件下的高性价比
n 搭载非接触式喷射阀,能实现更小的点胶直径,从而拓宽更广的适用领域
n 搭载非接触式喷射阀,能提高点胶一致性,减少材料浪费,提升产能和良率
n 成熟稳定的高速运动平台
n 控制软件操作简便,编程容易
规格 | 参数 |
设备标准尺寸 | 800*1200*1400mm (W*D*H)(可订制) |
轨道调宽 | 450mm×400mm(Max) |
速度 | Max 800mm/s(丝杠) Max1500mm/s(直线电机) |
点胶精度 | +/- 3%(气动) +/- 2%(压电) |
线宽精度 | +/-3%(气动) +/- 2%(压电) |
位置精度 | +/-0.025mm(丝杠) +/-0.015mm(直线电机) |
重复精度 | +/-0.01mm(丝杠) +/-0.008mm((直线电机)) |
CCD | >300W pixel (可选) |
最大工作频率 | Max 280Hz (气动) Max 1000 Hz(压电 ) |
喷嘴 | 50 μm~600 μm |
点胶量 | 最少3 nl(气动) 最少0.5 nl (压电) |
粘度范围 | 50–200,000 mPas(thixotropic) |
称重系统 | 0.1mg/0.01mg (可选) |