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点胶机哪些参数需要调试?

2020-04-03

一、点胶机的参数说明

点胶针头与电路板的距离LG/针头内径BH

这是进行点胶时,最重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离LG不正确的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,GF越大,胶点直径DB就越小,胶点高度H就越高,BH越小,胶点直径DB就越大,胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离GF是根据针头的内径BH计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。


二、点胶过程中可改变的参数

当我们在涂布贴片胶时,关于胶本身和所使用的点胶机,均有许多可改变的参数,操作人员必须完全了解这些参数,以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是:

热熔胶的参数:点胶机的参数

粘度:针头与电路板的距离

温度的稳定性:针头的内径

流变性:胶点的直径

胶内是否有气泡:等待/延滞时间

沾附性(湿强度):z轴的回复高度

胶质均匀性:时间和压力


三、热熔胶的参数说明

1、触变性

热熔胶的触变性就是在温度越高粘度越低,温度降低粘度就迅速上升。所以控制好点胶的温度是很重要的。

2、空气的温湿度

热熔胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件移位。

元件移位强度=元件质量×加速力

抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积

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