一、点胶机的参数说明
点胶针头与电路板的距离LG／针头内径BH
这是进行点胶时，最重要的一项参数。如果针头和基板之间的距离LG不正确的话，操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下，GF越大，胶点直径DB就越小，胶点高度H就越高，BH越小，胶点直径DB就越大，胶点高度H就越低。针头和基板之间的距离GF是根据针头的内径BH计算而得，针头内径越小，针头和基板之间的距离就变得越重要。
二、点胶过程中可改变的参数
当我们在涂布贴片胶时，关于胶本身和所使用的点胶机，均有许多可改变的参数，操作人员必须完全了解这些参数，以及它们对于过程结果所可能产生的影响。这些参数分别是：
热熔胶的参数：点胶机的参数
粘度：针头与电路板的距离
温度的稳定性：针头的内径
流变性：胶点的直径
胶内是否有气泡：等待／延滞时间
沾附性(湿强度)：z轴的回复高度
胶质均匀性：时间和压力
三、热熔胶的参数说明
1、触变性
热熔胶的触变性就是在温度越高粘度越低，温度降低粘度就迅速上升。所以控制好点胶的温度是很重要的。
2、空气的温湿度
热熔胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度，可以将元件固定，从而抵抗电路板移动或震动，避免元件移位。
元件移位强度=元件质量×加速力
抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积
