新闻中心

自动点胶机在芯片封闭行业的应用!

2020-04-10

 自动点胶机在芯片封闭行业的应用!很多还没接触过自动化设备的用户对自己的产品会有些疑惑:"芯片封装行业可以使用自动点胶机吗?"

一、自动点胶机底料填充方面应用

       相信很多使用过自动点胶机的技术人员都遇到过类似的难题,芯片倒装过程中,由于固定面积要比芯片面积小,以致于很难粘合;在这样的情况下如果芯片受到撞击或者发热膨胀,这时会容易造成凸点的断裂,使得芯片失去它应有的性能。

       为了更好的解决类似问题,建议通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶,然后固化。在这样的自动点胶下操作下,既可以有效增加了芯片与基板的连接面积,又可以加强芯片与基板的结合强度,对芯片凸点起到有很好的保护作用。


二、自动点胶机表面涂层方面应用

       当芯片完成焊接作业后,可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化,这样芯片不仅在外观上提升了一个档次,还起到防止外物的侵蚀和刺激的保护作用,可以延长芯片的使用寿命!

 

三、自动点胶机在芯片键合方面应用

      在粘胶过程中容易出现移位的PCB板,电子元器件容易从PCB板表面脱落或者移位,对于这种现象我们可以通过自动点胶机设备在PCB板表面点胶 ,然后将板子放入烘箱中加热固化,这样电子元器件粘贴在PCBS上就比较牢固了。


      自动点胶机在芯片封装行业应用也是得心应手。无论是芯片键合、底料填充、表面涂层还是其他的封装作业,自动点胶机都可以完成,且大大提高芯片封装的工作效率,有了自动点胶机就再也不用担心芯片封装难题了!

自动点胶机

 自动点胶机厂家, 自动点胶机, 点胶机设备

标签

最近浏览:

联系我们contact

服务热线:

0755-28222169

13510174886

电子邮箱:

Sales@anson-sys.com

公司地址:深圳市龙岗区宝龙街道诚信路2号天亨达产业园1009


在线留言message