气动喷射阀是基于气动工作原理,在高气压的作用下精准控胶出胶,可点中高粘度流体,非接触式点胶(不直接接触产品),避免损坏精密元件;气动喷射阀使用便捷,点胶效果更是远超普通点胶阀,气动喷射阀精准控胶的前提下,点胶精度可达到98%。
流体点胶技术是微电子封装中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,点胶技术应用于芯片固定、封装倒扣和芯片涂敷等,点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。
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