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点胶机在SMT工艺的运用有哪些?

2020-03-30

      传统的THT技术在焊接前把元器件插装到电路板上不同,SMT技术是在焊接前把元器件贴装到电路板上。显然,采用再流焊工艺流程进行焊接,依靠焊锡膏就能够把元器件粘贴在电路板上传递到焊接工序;但对于采用波峰焊工艺焊接双面混合装配、双面分别装配(第二、三种装配方式)的电路板来说,由于元器件在焊接过程中位于电路板的下方,所以必须在贴片时用粘合剂进行固定。用来固定SMT元器件的粘合剂叫做贴片胶。 

一、注射法。这种方法既可以手工操作,又能够使用设备自动完成。手工注射贴片胶,是把贴片胶装入注射器,靠手的推力把一定量的贴片胶从针管中挤出来。有经验的操作者可以准确地掌握注射到电路板上的胶量,取得很好的效果。 

      大批量生产中使用的由计算机控制的点胶机。是根据元器件在电路板上的位置,通过针管组成的注射器阵列,靠压缩空气把贴片胶从容器中挤出来,胶量由针管的大小、加压的时间和压力决定。 

 

二、点滴法。这种方法说来简单,是用针头从容器里蘸取一滴贴片胶,把它点涂到电路基板的焊盘或元器件的焊端上。点滴法只能手工操作,效率很低,要求操作者非常细心,因为贴片胶的量不容易掌握,还要特别注意避免涂到元器件的焊盘上导致焊接不良。 



三、贴片胶丝网印刷法。用丝网漏印的方法把贴片胶印刷到电路基板上,这是一种成本低、效率高的方法,特别适用于元器件的密度不太高,生产批量比较大的情况。需要注意的关键是,电路基板在丝网印刷机上必须准确定位,保证贴片胶涂敷到指定的位置上,避免污染焊接面。

 

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